Für jeden Dosierprozess die beste Lösung

Die Wahl des geeigneten Dosierprozesses hängt in erster Linie vom Bauteil und dem spezifizierten Material ab. Zudem muss die Dosierung im Verbund mit dem Produktionsumfeld betrachtet werden.

Maßgabe ist es die Funktion der Baugruppe und deren Lebensdauer zu maximieren und den dafür notwendigen Prozess effizient und wirtschaftlich zu gestalten. Unabhängig von der Klebe- oder Vergussanwendung hat Unitechnologies die optimale mta-Dosiertechnik.

Kleben

Beim Kleben werden zwei oder mehr Teile miteinander verbunden. Die Klebepunkte oder -linien müssen dafür präzise auf genau definierte Stellen aufgetragen werden. Hierfür hat Unitechnologies verschiedene Roboter im Programm.

Insbesondere in den letzten Jahren hat sich das Kleben als Anwendungsbereich der Dosiertechnik zunehmend etabliert, da es im Vergleich zu klassischen Fügetechniken wie Schweißen oder Schrauben zahlreiche Vorteile wie Gewichtseinsparungen oder ein vereinfachtes Teilehandling ermöglicht.

Dichten (FIPG und CIPG)

Der Auftrag von Flüssigdichtungen in Form einer Materialraupe wird gemeinhin als „Dichten“ bezeichnet. Mit diesen Verfahren werden empfindliche Bauteile vor Staub, temperaturbedingten Einflüssen, Feuchtigkeit und anderen Faktoren geschützt. Zudem wird diese Methode eingesetzt, um verschiedene Komponenten miteinander zu verbinden. Anwendungsbereiche dieser Dosiertechnik sind das Abdichten von Gehäusen und Gehäusedeckeln.

Abhängig davon, ob die Flüssigdichtung zum Zeitpunkt des Fügeprozesses bereits vernetzt ist, wird nach den Verfahren FIPG („formed in-place gasket“) und CIPG („cured in-place gasket“) unterschieden.

Der Auftrag der Dichtung erfolgt meist automatisiert entlang einer bestimmten, vorher festgelegten Vergusskontur. Dabei kommt es auf einen präzisen und wiederholgenauen Materialauftrag an. Hierfür hat Unitechnologies verschiedene Roboter im Programm. Die Steuerung dieser Roboter ermöglicht die Interpolation von Dosiermengen mit der Bewegungsgeschwindigkeit des Achsensystems, um konstante Dosiermengen zu erreichen.

Vergießen

Ein Anwendungsbereich der Dosiertechnik ist der Verguss von elektrischen Bauteilen mit dem Ziel, die Lebensdauer der behandelten Produkte zu erhöhen. Dabei wird das vorgesehene Gehäuse oder der Hohlraum eines Bauteils mit einem niedrigviskosen Vergussmaterial (PU, Epoxid, Silikon) gefüllt oder vergossen. Anwendung findet der Prozess überall dort, wo empfindliche elektronische Komponenten vor chemischen, korrosiven oder mechanischen Einflüssen geschützt werden müssen.

Auf diese Weise können beispielsweise Kabeldurchführungen, Sensoren oder Leiterplatten optimal geschützt werden.

Gerade beim Füllverguss kommt es auf eine exakte und wiederholgenaue Mengenabmessung des Materials bzw. der einzelnen Komponenten an. Die mta-Dosiersysteme zeichnen sich hierbei durch eine große Präzision aus.

Conformal Coating

Das Verfahren „Versiegeln“ beschreibt das Applizieren einer dünnen Schicht aus Gießharz oder Schutzlack. Dabei erfolgt ein partieller oder flächendeckender Auftrag auf die Leiterplatten. Für eine zuverlässige Schutzwirkung muss eine durchgängige Benetzung der Oberfläche einschließlich scharfer Ränder, Lötverbindungen und weiterer Oberflächenstrukturen sichergestellt werden.

Die Beschichtung dient dem Schutz vor Umwelteinflüssen, wie Feuchtigkeit, Chemikalien, Staub und Korrosion. Daraus folgend eine erhöhte Lebensdauer und Funktionssicherheit der Bauteile.

Im Bereich der Großserienfertigung hat sich eine robotergestützte Materialapplikation durchgesetzt.

Dam & Fill

Bei Dam & Fill Anwendungen steht der Schutz von empfindlichen Strukturen auf Leiterplatten im Vordergrund. Bei diesem Verfahren wird zunächst eine Barriere (Dam) mit einem hochviskosen Material aufgetragen. Im Anschluss daran wird der so eingegrenzte Bereich mit einem fließfähigen Füllmaterial (Fill) befüllt.

Glob Top

Beim Glop Top Verguss werden gezielt sensible Bauteile (z.B. Halbleiterchips mit Drahtbondkontaktierung) durch Auftrag eines viskosen Gießharzes vor mechanischen Belastungen wie Vibrationen oder Temperaturschwankungen geschützt.

Lotpastenauftrag

Die Verarbeitung von Lotpasten erfordert einen präzisen und wiederholgenauen Auftrag. Speziell bei hochintegrierten Bauteilen (immer kleinere Produkte mit zunehmender Dichte der Baugruppen) ist es erforderlich, die Lotpaste in sehr kleinen Mengen in schwer zugängliche Räume zu dosieren. Es kommt Dosiertechnik mit Nadeln für Kleinstmengen und kontaklose Dosiertechnik, basierend auf pneumatisch oder piezoelektrisch betätigten Ventilen, zum Einsatz.

Mikrodosierung

Mikrodosierung beschreibt die Dosierung von niedrigviskosen Medien im Volumenbereich von wenigen Mikrolitern. Bei diesem Verfahren kommt es im Besonderen auf eine hohe Volumentreue und Wiederholgenauigkeit an. Unitechnologies hat entsprechend sehr präzise mta-Dosiertechnik im Portfolio.

Underfill

Underfill Anwendungen kommen meist zum Einsatz, wenn Chips mechanisch stabilisiert werden sollen. Dabei wird der Spalt zwischen Substrat und Chip mit einem dünnflüssigen Material gefüllt. Die Kapillarwirkung zieht den Underfill in den Zwischenraum, bis dieser vollständig mit dem Gießharz ausgefüllt ist.

Wärme Ableiten

Wärmemanagement im elektronischen Bauteil ist notwendig, um die im Bauteil entstehende Wärme zuverlässig abzuleiten und so Leistungsabfälle oder Defekte durch Überhitzung zu verhindern.

Häufig wird dafür ein flüssiger Wärmeleitkleber appliziert, der sich flexibel der jeweiligen Substratoberfläche anpasst. Aufgrund der hochviskosen und sehr abrasiven Materialien liegt das Augenmerk auf einem verschleißarmen Dosiersystem.